W dniach 22-23 września odbyła się w Poznaniu po raz dwudziesty pierwszy Konferencja Użytkowników Abaqus. Głównym celem tego spotkania było m.in. przedstawienie nowych inicjatyw i strategii rozwoju programów SIMULII, w tym przede wszystkim udostępniania programów Abaqus FEA, Isight, TOSCA i feSafe w ramach jednego portfolio dla użytkowników komercyjnych i akademickich.

Podczas pierwszego dnia odbyły się cztery seminaria: „Structural Optimization with SIMULIA Tosca Structure 8.1”, „Analiza wytrzymałości zmeczeniowej za pomocą feSafe”, „Analizy dynamiczne liniowe w zastosowaniu do NVH” oraz „Ulepszenia w najnowszych wersjach platformy Isight 5.9 oraz Simulia Execution Engine”, w których udział wzięło blisko czterdzieści osób, reprezentujących ośrodki przemysłowe i akademickie z całej Polski.

W drugim dniu konferencji przedstawiono aktualną strategię rozwoju oprogramowania Abaqus oraz pozostałych produktów SIMULII, i plany rozwoju nowych narzędzi symulacyjnych systemu na platformie 3DExperience Dassault Systèmes. Po tym uczestnicy spotkania mogli poznać możliwości najnowszej wersji programu TOSCA w zakresie zaawansowanych optymalizacji strukturalnych i przepływowych problemów nieliniowych na bazie rozwiązań MES, a następnie nową wersję feSafe, z wieloma przykładami zastosowań przemysłowych tego programu.
Tradycyjnie ogłoszono wyniki konkursu „Dyplom z Abaqus” na najlepszą pracę dyplomową przygotowaną z wykorzystaniem oprogramowania Abaqus. W tym roku główną nagrodę otrzymał pan Maciej Lewandowski za pracę: „Implementacja modeli lepko-sprężystości materiałów anizotropowych”. Drugie miejsce przyznano panu Marcinowi Wojciechowskiemu za pracę dyplomową: „Studium zachowania materiałów hiper-sprężystych oraz ich modelowanie w środowisku MES”. Wyróżnienie otrzymał pan Mirosław Trumiński za pracę „Metodyka modelowania MES stateczności cienkościennych słupów kompozytowych”.
Jak w latach ubiegłych swoje prezentacje przedstawili także zaproszeni goście z firm i uczelni. Wśród prezentowanych tematów znalazły się: „Badania numeryczne i doświadczalne stateczności i nośności cienkościennych słupów kompozytowych poddanych ściskaniu”, „Symulacja uszczelnień wiązki elektrycznej”, „Wspomaganie projektowania kładki z laminatów kompozytowych w środowisku MES” oraz „Symulacje CFD materiałów porowatych o periodycznym rozkładzie sferycznych pustek”.
Organizatorzy – spółka BUDSOFT – już dziś zapraszają na przyszłoroczną konferencję, jak zwykle do Poznania.
Więcej o wydarzeniu, w którym łącznie wzięło udział blisko pięćdziesiąt osób, można dowiedzieć się ze stron: www.budsoft.com.pl