Opracowana przez firmę LPKF technologia bezpośredniej strukturyzacji laserowej LDS (Laser Direct Structuring) umożliwia  nanoszenie obwodów elektrycznych na nośniki o skomplikowanych kształtach, wykonane z tworzywa sztucznego z dodatkiem związku miedzi. Projektanci obwodów cenią tę metodę, ponieważ użycie techniki montażu powierzchniowego na elementach trójwymiarowych daje im większą swobodę w opracowywaniu ścieżek. Dzięki zastosowaniu procesu LDS udało się zmniejszyć łączny ciężar obwodów elektrycznych i współpracujących z nimi innych elementów urządzeń oraz znacząco zredukować zajmowaną przez nie przestrzeń. Eliminacja niektórych komponentów, stosowanych w płytkach drukowanych, wpłynęła na redukcję kosztów produkcji urządzeń, a w rezultacie na ich końcową niższą cenę.



W technologii bezpośredniej strukturyzacji laserowej można wyodrębnić 3 etapy. Najpierw na wtryskarce jest formowany nośnik, na który w drugim etapie jest nanoszony za pomocą lasera wzór ścieżek przewodzących, zgodnych z modelem 3D, opracowanym przez projektanta. Wiązka promieniowania podczerwonego lasera aktywuje te obszary, przy czym powierzchnia w tych miejscach staje się szorstka, co zapewnia bardziej trwałe osadzenie na nich materiału przewodzącego. Ostatni etap – to nanoszenie miedzi w kąpieli metodą powlekania bezprądowego. Prędkość pokrywania wynosi 3-5 µm/h.

Technologia LDS pozwala na efektywne wykorzystanie przestrzeni przewidzianej dla precyzyjnych struktur i obwodów elektrycznych. Możliwa do uzyskania minimalna szerokość ścieżek wynosi 150 µm, natomiast odstępy między nimi zaczynają się od 200 µm. Dlatego ważny jest właściwy dobór odpowiedniego tworzywa na elementy nośne dla obwodów. Powinno ono charakteryzować się wysoką stabilnością kształtu oraz wymiarów. Najczęściej stosowane materiały to poliestry termoplastyczne, poliamid PA6/6T, ciekłokrystaliczny LCP oraz PC/ABS.

źródło: www.selectconnecttech.com