News1
W dniach 20-21 kwietnia we Wrocławiu odbędzie się III środkowoeuropejskie forum obróbki cieplnej (Central & East European Heat Treatment Forum & Exhibition). Celem tej konferencji jest przedstawienie najnowszych trendów w branży obróbki cieplnej, w celu wymiany wiedzy i umożliwienie uczestnikom nawiązania nowych kontaktów biznesowych w ramach całego przemysłu.
Tematem najbliższej konferencji będzie modernizacja urządzeń do obróbki cieplnej, redukcja emisji, oszczędność energii i poprawa efektywności. Nowością będą spotkania B2B umawiane na indywidualne prośby uczestników. Na zakończenie konferencji odbędzie się inicjalne zgromadzenie członków Polskiego Forum Hartowniczego. Wszystkie hartownie zlokalizowane w Polsce będą zaproszone do udziału w konferencji i w inicjalnym zgromadzeniu członków forum.
Więcej na: www.heat-treatment-forum.pl
Konferencja techniczna pod takim tytułem odbędzie się 6 kwietnia w warszawskim hotelu Airport Okęcie. Spotkanie przygotowano z myślą o przedstawicielach działów produkcji, służb utrzymania ruchu, a także właścicielach zakładów produkcyjnych ze wszystkich gałęzi przemysłu.
W programie konferencji – prelekcje i prezentacje, stoiska wystawiennicze, debata ekspercka, a wśród tematów prezentacji: zasady i prawa w technice napędowej na przykładzie rozwiązań dla pomp i wentylatorów; metody diagnozowania układów napędowych; napędy wieloosiowe – komunikacja, możliwości łączenia; oraz kryteria wyboru prowadnic liniowych. Po części konferencyjnej przewidziane są bezpłatne fakultatywne warsztaty: „Napędy wieloosiowe – efektywna integracja”, podczas których zostaną poruszone kwestie m.in. parametryzacji układów napędowych, synchronizacji wielu osi i zastosowań gotowych bloków funkcyjnych do sterowania serwonapędami. Tematy zostaną omówione na praktycznych przykładach z wykorzystaniem paneli demonstracyjnych.
Więcej informacji na: www.KonferencjeTechniczne.pl
Ponad sto dwadzieścia wyższych uczelni z całego świata przedstawiło swoje osiągnięcia w realizacji pomysłu przedsiębiorcy Elona Muska na transport przyszłości, polegający na przemieszczaniu się kapsuły z pasażerami, w rurze, z prędkością znacznie przekraczającą prędkość dźwięku.
Rozwiązanie mające połączyć San Francisco i Los Angeles nazwano Hyperloop. Nagrodzono project opracowany w Massachusetts Institute of Technology. Kapsuła o długości 2438,4 mm, szerokości 914,4 mm i masie około 250 kg ma być gotowa do testów w połowie maja. Próby odbędą się na torze testowym o długości 1 mili, na razie bez pasażerów. Efekt lewitacji osiągnięty będzie przy pomocy magnesów umocowanych na płycie aluminiowej Space X. Przewiduje się, że urządzenie osiągnie prędkość przekraczającą 3 tys. km/h.
Naukowcy z Instytutu Systemów Inteligentnych Maxa Planck’a w Stuttgarcie opracowali nanoplazmoniczny system w formie nożyc, sterowanych wiązką światła.
Nożyce są wykonane z włókien DNA. Nie chodzi tu jednak o możliwość przekazywania informacji genetycznej, lecz o elastyczność struktury. Całość skałada się z dwóch wiązek DNA, połączonych zapięciem zawierającym dwie wystające końcówki DNA, w których znajdują się azobenzeny, zmieniające strukturę pod wpływem światła ultrafioletowego, co powoduje rozchylenie się obu wiązek i rozwarcie nożyc. Zmiana na światło widzialne skutkuje powrotem do stanu wyjścowego – zamknięciem nożyc.
W celu nadzorowania i obserwacji działania całej struktury zastosowano osiągnięcia nanoplazmoniki, badającej oscylację elektronów na powierzchni metalu. Na każdej z wiązek DNA umieszczono złoty pręcik. Padające światło nie tylko porusza nożycami, ale ma wpływ na reakcję plazmoniczną, której obserwacja umożliwia nawet określenie kąta rozchylenia nożyc.
Zdaniem dr Laury Na Liu, eksperyment ze sterowaniem nanostrukturami przy pomocy wiązki światła stanowi ważny krok naprzód względem sterowania chemicznego. W przyszłości rozwój nano-urządzeń może umożliwić zastosowanie ich do precyzyjnych operacji medycznych, badania patogenów i zanieczyszczeń w laboratoriach.
Zespół naukowców pod kierunkiem prof. Ashutosha Tivari z uniwersytetu Utah opracował nowy materiał półprzewodnikowy: TTN Monoxide-An. Wykorzystano podłoże warstwowe 2-D i tlenek cyny. Warstwa tlenku ma grubość jednego atomu.
Rozwiązanie pozwala na znacznie szybsze poruszanie się ładunków elektrycznych niż w materiałach 3-D, takich jak np. krzem. Nowy materiał pozwoli na budowę znacznie szybszych komputerów o mniejszym zapotrzebowaniu na energię od dotychczasowych. Zmniejszą się również wymiary układów, bo tranzystor wykonany z wykorzystaniem tlenku cyny jest znacznie mniejszy od krzemowego.
Specjalistyczny portal inżynierski dla osób zaangażowanych w tworzenie produktów – maszyn, urządzeń, mechanizmów, podzespołów, części, elementów itd. – od koncepcji do ostatecznego wykonania.